同事的荣耀6X，后摄像头里面进灰了，非要让我给她拆了擦掉，都不影响成像的，这强迫症啊。

成色很新，一直带套使用的。

开始拆机吧。取下卡托。

然后从一个角开始，直接撬。6X机身外壳没有一颗螺丝。

撬开一个缝就好办了。

慢慢把所有卡扣都撬开。

分解后要注意后置指纹的排线。

主板部分有一大块铁片通过螺丝固定在前框上。

白色无标防拆标签。喜欢这种了~坏了也很容易做。

成功取下防拆标签。

取下来的金属盖板。

后盖中间为铝制，上下为塑料。塑料部分不可分解。

后置的指纹模块。

摄像头，闪光灯孔。周围都有密封垫防止进灰。结果还是进去了，用棉签轻轻沾一下就好。

尾部。

取下尾部小板。扬声器，天线，震动都在上面。

覆盖在小板上面的盖板。

小板上零件还真不少。某宝买副厂的绝对不会这样的。

micro u**外面还有个胶套。

固定小板的框架和扬声器。

小板另一侧。

USB引脚上还涂了一层胶水。

手机主板。

1200W+200W像素的双摄像头。

拆掉主板后的前框。

卡槽周围有一圈蓝色的胶条。

听筒和前摄像头孔以及光线感应器孔。

电池容量3340mah。

前框上有导热硅脂用来给CPU散热。

拆下来的主板。全部被屏蔽罩盖着。

主板另一面。

前置800W像素摄像头

SIM，TF卡槽。三选二。

撬开屏蔽罩看看。

屏蔽罩内侧贴了一层聚酰亚胺胶带。

海思HI6362 射频放大IC。

SKY 77814 功率放大IC。

另一个小一点的屏蔽罩。

SKY77648 射频前端功放。

这个屏蔽罩主要是电源部分。

HI6555 电源管理IC。

HI 1102 五合一IC。内置蓝牙，导航，FM，红外以及全频WLAN。

芯片对应位置的屏蔽罩内侧也涂有导热硅脂。

后一个就是核心部分的屏蔽罩了。

HI6250 麒麟655处理器。台积电16nm 工艺制程 FinFET+

RAM+ROM

KX023 三轴加速度计。

CPU的屏蔽罩对应位置也是涂抹了硅脂进行导热。

后摄像头，1200W+200W像素。

虽然只是麒麟655，但是目前用起来还是可以的。日常应用还可以满足。游戏的话，就不指望了。

谢谢观看！

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作者：snowrose2000

本文来源：数码之家