光耦型号(光耦好，可以低电压运行)

光耦合好，可以低电压运行。

光耦对于电路保护的重要性不言而喻，是业界公认的“隔离器”。随着工业的发展，光半导体器件的性能也有了很大的提高。然而，面对低电压使用场景，传统光耦器件很难实现高速通信。设计师不得不在找不到合适替代器件的情况下，增加外围辅助电路设计，让光耦实现隔离保护。这不仅使电路设计变得复杂，而且增加了器件成本，其应用价值大大降低。在光电器件领域耕耘多年的东芝半导体，开发出了适用于低压高速传输应用的光耦器件——TLP23x2。可以帮助电子工程师解决低压环境下光耦传输延迟的问题。

TLP23x2的5pin_SO6物理渲染

TLP23x2的特征属性分析

TLP23x2采用5pinSO6封装，产品内置5m (TLP2312)/20m (TLP2372)高速光耦，可在低电源电压下工作。由于TLP23x2工作时只需要2.2V的电源电压，所以即使用在2.5V LVCMOS级别的低电源电压系统中，也不需要另建电源电路，可以简化外围电路的数量。同时，在-40至125的全工作温度范围内，阈值输入电流低至1.6mA(大值)，电源电流低至0.5mA(大值)，可由微控制器直接驱动，有助于降低功耗。内部探测器具有图腾柱输出结构、电流源和吸收能力。TLP23x2还提供内部静电屏蔽，共模瞬变抑制高达20kV/s，符合UL、cUL、VDE、CQC认证的安全标准，非常安全可靠。

TLP23x2的5pin_SO6功能属性图

低压光耦的特性分析

由于TLP23x2光耦可用于2.2V-5.5V宽电压系统，通用器件的设计扩展性会更高。同时，TLP23x2的数据信号传输速率可以达到5 Mbps/20 Mbps (TLP2312/TLP2372)，这是由于红外发光二极管可以传输如此高频的功率信号，光传感器接收转换高度灵敏。

它直接与低压微控制器接口，信号交互过程中不需要电压转换，减少了途中的传输路径，大大提高了传输质量，保证了信号的可靠性。

具有小电流下的驱动能力，从微控制器的输出电流端口直接驱动。它可以驱动光耦正常运行，而不需要拉起光耦与微控制器引脚之间的连接部分，从而实现高效率的驱动能力。

它结构封装简单，不需要太多外部辅助电路参与设计，灵活应用能力在纸面上显而易见，简单高效。

TLP23x2是一款双模SO6封装的光耦，具有加强绝缘的特性，其间隙和爬电距离为5mm。这层通信屏蔽可以有效防止电气渗透，充分保证设备的抗干扰能力。

TLP23x2内部工作特征属性示意图

IPM接口参数及其特性分析

IPM接口光耦可用于集电极开路输出和图腾柱输出配置。另外，带图腾柱输出的IPM接口光耦可以提供反相或非反相输出。TLP23x2具有图腾柱输出配置，其输入阈值电流为1.6mA或更低，可由微控制器直接驱动，无需缓冲器。此外，带图腾柱输出的光电耦合器无需外部上拉电阻。同时，由于IPM接口光电耦合器传输PWM信号，可以快速转换光电信号。TLP2312的传播延迟时间(tpHL/tpLH)小于250ns，TLP2372小于60ns，可以实时作用于输出端，实现无差别调节输出。

带IPM接口的TLP23x2通信分析图

应用场景分析

TLP23x2抗干扰能力强，稳定性好，传输效率高，在市场应用中有着良好的战绩。由于其高速数字接口连接机制，它被广泛应用于数字处理系统。此外，在工业可编程逻辑控制器(PCL)、通用变频器、测量设备和控制设备中也有大量的设计应用。

东芝在研发方面积累了丰富的经验。光半导体器件的d和设计，并坚持在技术设计上不断改进和创新，大大提高了光耦器件的通信速度，开发出可工作在2.2V电压的高速通信光耦产品，在低压单向光耦隔离电路中具有较高的参考和应用价值。

TLP2363应用场景参考分析图